參考消息網(wǎng)11月8日報道 芯片代工巨頭臺積電8日表示，已經(jīng)回應了美國商務(wù)部關(guān)于提交供應鏈信息的要求，以協(xié)助解決全球芯片短缺問(wèn)題。
據臺灣“中央社”報道，臺積電稱(chēng)，已響應美國商務(wù)部就“半導體供應鏈風(fēng)險征求公眾意見(jiàn)”的需求，同時(shí)堅持一貫立場(chǎng)保護客戶(hù)機密，未于響應中揭露特定客戶(hù)數據。
報道稱(chēng)，美國政府為解決芯片荒，希望半導體業(yè)者能夠提供相關(guān)數據。臺積電先前已表態(tài)，將會(huì )在11月8日前提交資料給美國。
另?yè)录悠隆堵?lián)合早報》網(wǎng)站報道，美國商務(wù)部“半導體供應鏈風(fēng)險征求公眾意見(jiàn)”將于美國當地時(shí)間11月9日截止。據聯(lián)邦公報與相關(guān)網(wǎng)站信息顯示，截至11月7日，已有23家國際大廠(chǎng)與機構完成回應答復。包括臺積電、聯(lián)電、日月光、環(huán)球晶等指標廠(chǎng)都已“交卷”，部分文件更以“機密”顯示。
報道稱(chēng)，根據各大廠(chǎng)提供的信息，公開(kāi)意見(jiàn)部分多數按照美方表格填答，且保留空白部分請美方參考機密文件，說(shuō)明已在機密文件中解釋。報道指出，臺積電是在美國時(shí)間11月5日提交三個(gè)檔案，包含公開(kāi)表格一份，以及兩個(gè)包含商業(yè)機密的非公開(kāi)檔案。
