掛牌上市(圖片來(lái)源:安徽省臺辦)
據中國臺灣網(wǎng)5月11日報道 近日,合肥晶合集成電路股份有限公司(股票簡(jiǎn)稱(chēng):晶合集成,股票代碼:688249)正式在上海證券交易所科創(chuàng )板掛牌上市,本次發(fā)行定價(jià)為19.86元,超額配售選擇權行使前,募集資金總額為996046.10萬(wàn)元,成為安徽歷史上募資最多的企業(yè)。
晶合集成成立于2015年,作為安徽省首家12吋晶圓代工企業(yè)、安徽省首個(gè)超百億級集成電路項目,營(yíng)收連續四年實(shí)現倍增邁上百億門(mén)檻,躋身全球晶圓代工前十。它也是近一年內,繼匯成股份、頎中科技在科創(chuàng )板成功上市后,安徽省第三家登陸科創(chuàng )板的臺資企業(yè)。(中國臺灣網(wǎng)、安徽省臺辦聯(lián)合報道)