參考消息網(wǎng)援引新加坡《聯(lián)合早報》網(wǎng)站11月8日報道,任期剩下最后兩個(gè)月的拜登政府據報正加緊向臺積電等外國芯片廠(chǎng)發(fā)放芯片法的補助資金,目前已完成數十億美元建廠(chǎng)補助與貸款具約束力的協(xié)議磋商。
這意味著(zhù)共和黨人總統特朗普明年1月上任前,臺積電就有望先拿到美國芯片法案的相關(guān)建廠(chǎng)補助。
在拜登政府任內獲得補助的芯片制造商對特朗普重新執政后,可能終止補助感到擔憂(yōu),因此拜登政府希望盡快發(fā)放這些補助資金。特朗普今年10月曾批評芯片法案“非常糟糕”。
報道說(shuō),彭博社引述知情人士稱(chēng),目前還不清楚何時(shí)會(huì )正式簽署協(xié)議并公布補助詳情,但預計金額大致與今年初協(xié)議的內容相符。
報道提及,臺積電今年4月與美國商務(wù)部達成初步協(xié)議,預計將獲得66億美元的補助和高達50億美元的貸款支持。臺積電計劃在美國亞利桑那州建立三座晶圓廠(chǎng)。 【來(lái)源:參考消息網(wǎng)】