臺灣資訊工業(yè)策進(jìn)會(huì )30日預估,今年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值小幅增長(cháng)1%,其中晶圓代工年增3.2%;全球半導體市場(chǎng)則年增長(cháng)9.8%。
綜合臺灣“中央社”、聯(lián)合新聞網(wǎng)等媒體報道,當日,資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)舉辦2018科技產(chǎn)業(yè)趨勢前瞻記者會(huì )。
MIC預估,今年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)值將達到2.3473萬(wàn)億元新臺幣,較2016年2.3252萬(wàn)億元新臺幣小幅增長(cháng)1%。
該研究所產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)周士雄指出,集成電路(IC)設計產(chǎn)業(yè)受到中國大陸通訊處理器激烈競爭,產(chǎn)值較去年下滑5.1%。不過(guò)晶圓代工臺灣業(yè)者在先進(jìn)制程仍有領(lǐng)先優(yōu)勢,維持穩定增長(cháng),預估今年晶圓代工全年產(chǎn)值1.1920萬(wàn)億元新臺幣,年增長(cháng)率達3.2%。
MIC指出,因新臺幣匯率走升,若以美元計算,臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)增長(cháng)幅度可達9.2%。
在IC封測產(chǎn)業(yè)方面,MIC表示,存儲器客戶(hù)訂單帶動(dòng)封測產(chǎn)業(yè)穩定增長(cháng),加上其他信息家電(臺灣稱(chēng)3C終端)產(chǎn)品市場(chǎng)需求趨穩,以及汽車(chē)、工業(yè)用等產(chǎn)品增長(cháng),估計今年臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可到4477億元新臺幣,將較去年增長(cháng)5.9%。
展望今明兩年全球半導體市場(chǎng),MIC預估今年全球半導體市場(chǎng)規模可到3721億美元,較去年3390億美元增長(cháng)9.8%;明年市場(chǎng)規模將達3800億美元,較今年小幅增長(cháng)2.1%。
觀(guān)察今年全球半導體產(chǎn)業(yè),MIC表示,信息家電產(chǎn)品需求回穩,帶動(dòng)存儲器價(jià)格上揚,加上車(chē)用電子及工業(yè)用半導體需求增長(cháng)。