臺灣再度成為全球最大半導體材料市場(chǎng)。（圖片來(lái)源：臺灣“東森新聞云”）
據臺灣“東森新聞云”報道，據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）昨日公布的數據顯示，臺灣2018年連續第九年成為全球最大的半導體材料市場(chǎng)，市場(chǎng)價(jià)值114.5億美元，比去年同期增長(cháng)11%，占世界市場(chǎng)的20%以上。
據報道，SEMI周三公布全球半導體材料市場(chǎng)報告（SEMI Materials Market Data Subscription），報告數據顯示，在臺灣，由晶圓生產(chǎn)、集成電路封裝、測試用材料組成的半導體材料市場(chǎng)，在2018年總計114.5億美元，比去年同期增長(cháng)11%。臺灣擁有最大的芯片制造能力，并擁有最大的IC封裝和測試服務(wù)供應基地。目前臺積電（TSMC）是全球最大的純晶圓代工廠(chǎng)，而ASE Technology Holding Co.則是全球最大的IC封裝測試服務(wù)公司。
此外，全球半導體材料市場(chǎng)價(jià)值在2018年創(chuàng )下519億美元的新高，比去年同期增長(cháng)10.6%，此數字更高于2011年471億美元的歷史高位，全球IC封裝和測試服務(wù)的晶圓材料與材料的銷(xiāo)售額分別是322億美元和177億美元，分別比去年同期增長(cháng)15.9%和3%。根據這些數據，臺灣占世界市場(chǎng)的20%以上。
