據德國之聲電臺網(wǎng)站1月26日報道，根據市場(chǎng)調研機構集邦科技公司近期的數據，2021年全球芯片代工市場(chǎng)的64%份額都會(huì )落在中國臺灣地區，其中大部分都被臺積電占據。換言之，臺積電這一家企業(yè)就占據了全球過(guò)半的芯片代工市場(chǎng)。
報道稱(chēng)，就在2020年，美國老牌芯片廠(chǎng)商英特爾以及高通紛紛將更先進(jìn)制程工藝的芯片代工訂單交給了臺積電。這也意味著(zhù)，曾經(jīng)長(cháng)期獨占產(chǎn)業(yè)鰲頭的英特爾，如今也淡出了芯片代工這一環(huán)節，將更多的注意力轉向了芯片設計等上下游其他環(huán)節。
報道還稱(chēng)，臺企在半導體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節占據近乎壟斷的地位，起源于臺積電在上世紀80年代末開(kāi)創(chuàng )的芯片代工模式。當時(shí)，成立不久的臺積電需要避免與英特爾等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)正面競爭，于是另辟蹊徑，尋求為英特爾代工。短短幾年后，芯片代工就成為了半導體行業(yè)的重要分工模式。上游的英偉達、博通等新興芯片設計企業(yè)忙著(zhù)為各行各業(yè)的不同需求打造性能各異的芯片，然后將設計圖交給臺積電這樣的中游芯片廠(chǎng)進(jìn)行代工。臺積電等企業(yè)則利用規模優(yōu)勢，不斷降低成本、提升工藝水平，在芯片代工這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節精進(jìn)到極致。這種產(chǎn)業(yè)鏈分工模式，降低了設計企業(yè)以及代工企業(yè)的門(mén)檻和研發(fā)風(fēng)險，讓不同環(huán)節的企業(yè)都能專(zhuān)注于自己最擅長(cháng)的領(lǐng)域。而臺積電等臺企，正是抓住了產(chǎn)業(yè)鏈轉型的時(shí)機，迅速搶占了市場(chǎng)份額。
報道指出，芯片產(chǎn)業(yè)鏈的其他環(huán)節，比如芯片設計、光刻機、芯片生產(chǎn)等行業(yè)也被美國、荷蘭、日本等其他國家所把持，臺企并沒(méi)能控制整條產(chǎn)業(yè)鏈。但是近期德國大眾、美國福特、日本豐田紛紛因芯片供應緊張而被迫減產(chǎn)，凸顯了全球經(jīng)濟對芯片產(chǎn)業(yè)、尤其是對中國臺灣芯片代工行業(yè)的高度依賴(lài)。
柏林智庫新責任基金會(huì )的科技政策專(zhuān)家克萊因漢斯在接受采訪(fǎng)時(shí)指出，占據了芯片代工環(huán)節過(guò)半市場(chǎng)份額的臺企，已經(jīng)成為了“整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈上最為致命的潛在單點(diǎn)故障點(diǎn)”。
