中新社臺北5月14日電 臺積電擴大全球布局，啟動(dòng)海外設廠(chǎng)，面臨多方考驗。據臺媒報道，新一期年報中，臺積電前所未有地單獨列出“海外建廠(chǎng)十大挑戰”，內容涵蓋成本增加、工人短缺、工業(yè)用地不足及工作文化差異等。

綜合中央社、非凡新聞網(wǎng)等臺媒報道，臺積電預計在美國亞利桑那州建造兩期芯片廠(chǎng)，第1期芯片廠(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始移入設備，將在2024年開(kāi)始生產(chǎn)4納米芯片；第2期芯片廠(chǎng)正在興建中，計劃生產(chǎn)3納米芯片。臺積電日本熊本廠(chǎng)則預計2024年量產(chǎn)16、12和28納米芯片。

臺積電在年報中指出，全球性擴廠(chǎng)將對管理、財務(wù)及其他資源有相當程度的需求，并預期可能面臨一定的挑戰，包含成本增加、工人短缺、天然或人為災害、工業(yè)用地不足、外國法規、網(wǎng)絡(luò )攻擊、官方補助、工作文化差異、知識產(chǎn)權保護、各國稅務(wù)法規等。

臺積電說(shuō)明，工人短缺、材料供應鏈中斷以及興建工程問(wèn)題皆可能使建廠(chǎng)時(shí)程受到延宕，并進(jìn)一步令臺積電承擔大幅增加的成本以及無(wú)法達成原訂產(chǎn)能擴充計劃。

同時(shí)，地震、水災、臺風(fēng)、干旱、海嘯、沙塵暴、火山爆發(fā)、火災、氣體/化學(xué)品泄漏、流行病、網(wǎng)絡(luò )攻擊、水/電/天然氣等供應短缺等事件，也可能造成臺積電的營(yíng)運中斷。

此外，臺積電未來(lái)的產(chǎn)能擴充計劃可能受限于工業(yè)用地的不足而無(wú)法充分執行、可能面臨因未遵循外國法規而遭受處罰的風(fēng)險、可能面臨管理多個(gè)營(yíng)運據點(diǎn)的不同信息技術(shù)基礎架構，以及遭受第三方網(wǎng)絡(luò )攻擊的風(fēng)險等。

報道中，有專(zhuān)家分析指出，過(guò)去臺積電從未如此大規模海外建廠(chǎng)，建置成本不說(shuō)，未來(lái)還要負擔開(kāi)發(fā)機密在海外被泄漏風(fēng)險，種種細節都充滿(mǎn)挑戰。此次年報也代表臺積電釋出未來(lái)不可控風(fēng)險大幅提高的訊息，這可能導致2024年開(kāi)始認列成本后，對毛利率帶來(lái)負面影響。