全球芯片代工龍頭企業(yè)臺積電在近日舉行的法人說(shuō)明會(huì )上證實(shí)，美國廠(chǎng)4納米制程芯片量產(chǎn)時(shí)間將從原定的2024年底延至2025年。臺積電2020年宣布在美國亞利桑那州投資120億美元設立芯片廠(chǎng)，原計劃于2024年底前在美國本土制造4納米制程芯片。當時(shí)美媒報道稱(chēng)，臺積電的這一決定是在美國政府同意向半導體制造商提供補貼，試圖把先進(jìn)制造業(yè)帶回美國本土的背景下，該企業(yè)所下的一次大賭注。但如今看來(lái)，臺積電美國廠(chǎng)的建設進(jìn)度，較預期更為緩慢。
按照臺積電董事長(cháng)劉德音的說(shuō)法，臺積電在美國的第一期工廠(chǎng)進(jìn)入處理和安裝先進(jìn)精密設備的關(guān)鍵階段。但由于缺乏技術(shù)勞動(dòng)力以及美國成本高等原因，須從臺灣調派經(jīng)驗豐富的專(zhuān)業(yè)人員，同時(shí)還要培訓當地技術(shù)員工，導致量產(chǎn)時(shí)程延遲。（來(lái)源：香港“中通社” 轉自：華夏經(jīng)緯網(wǎng)）
