雷蒙多并承諾將確保臺積電在亞利桑那廠(chǎng)的成功。圖／美聯(lián)社
據臺灣《工商時(shí)報》報道，美國商務(wù)部長(cháng)雷蒙多（Gina Raimondo）2月26日表示，美國積極提升高階芯片生產(chǎn)實(shí)力，從原料到封裝等國內供應鏈支持下，到2030年可包辦全球先進(jìn)邏輯芯片產(chǎn)能的20％。雷蒙多并承諾將確保臺積電在亞利桑那廠(chǎng)的成功。
雷蒙多在華盛頓智庫戰略與國際研究中心（CSIS）演說(shuō)時(shí)強調，美國若仰賴(lài)一些亞洲國家提供最先進(jìn)芯片，將無(wú)法領(lǐng)導全球。2022年通過(guò)、涵蓋390億美元半導體補貼的《芯片與科學(xué)法》（Chips and Science Act）有助于扭轉當前局勢，在先進(jìn)邏輯芯片的投資，將使美國2030年時(shí)有能力產(chǎn)出全球20％的先進(jìn)邏輯芯片，“目前這比重是零”。
針對法案是否有足夠資金實(shí)現2030年目標？她說(shuō)，美國有足夠資金實(shí)現此一目標，但不意味未來(lái)不需要“第二版芯片法案”。390億美元補助款約280億美元將分配給先進(jìn)芯片領(lǐng)域。光是先進(jìn)芯片業(yè)者提出的補貼申請，總金額就超過(guò)700億美元。
雷蒙多說(shuō)，拜登政府相信美國可在國內成功地“大規模”生產(chǎn)具成本競爭力的先進(jìn)內存芯片，“我有信心美國將成為生產(chǎn)先進(jìn)芯片的整體硅供應鏈核心，從多晶硅產(chǎn)量、晶圓制造以及到先進(jìn)封裝技術(shù)皆有布局。”此外，不是建造幾座新晶圓廠(chǎng)就好，是從硅晶圓到先進(jìn)封裝之間的一切以及包括研發(fā)在內都留在美國。
外界預料美國商務(wù)部將在總統拜登3月7日發(fā)表國情咨文演說(shuō)前，于本周發(fā)布最新一輪補助。臺積電亞利桑那州廠(chǎng)，料是獲補助的廠(chǎng)商之一。【來(lái)源：華夏經(jīng)緯網(wǎng)】
