據臺灣“中時(shí)新聞網(wǎng)”3月13日報道，臺積電熊本廠(chǎng)已在2月底開(kāi)幕，并打算興建第二座晶圓廠(chǎng)擴大產(chǎn)能。無(wú)獨有偶，力積電2023年底也宣布到日本宮城縣蓋晶圓廠(chǎng)。臺灣半導體廠(chǎng)相繼赴日，《日本經(jīng)濟新聞》臺北支局前支局長(cháng)、現任櫻美林大學(xué)特聘教授山田周平撰文分析兩大關(guān)鍵。
山田周平發(fā)表評論文章指出，臺灣半導體業(yè)赴日設廠(chǎng)，第一個(gè)關(guān)鍵是美中科技戰，使半導體產(chǎn)業(yè)保護主義抬頭，因為半導體芯片進(jìn)出口受到監管和限制，前往能享有巨額補貼、降低成本的地點(diǎn)建廠(chǎng)，對企業(yè)來(lái)說(shuō)是理性的商業(yè)決策。
另一個(gè)關(guān)鍵則是，臺灣面臨五缺問(wèn)題，包括水、電、土地、工人、高端人才的短缺。山田周平說(shuō)，臺灣半導體制造商赴海外設廠(chǎng)，是自然的商業(yè)決定。
全球最先進(jìn)的芯片約有92%是由臺積電生產(chǎn)的，但美國財經(jīng)媒體日前撰文示警，臺灣電力公司財務(wù)狀況不穩定，正威脅臺灣在發(fā)展綠能方面的雄心，并損害作為全球最大芯片制造中心的吸引力。 【來(lái)源：參考消息網(wǎng)】
