據新加坡《聯(lián)合早報》網(wǎng)站3月18日報道,臺灣半導體巨頭臺積電宣布,將在臺灣的嘉義建立兩座先進(jìn)封裝廠(chǎng)。
《聯(lián)合早報》援引臺媒報道稱(chēng),臺當局行政管理機構副負責人鄭文燦18日在嘉義縣政府宣布,臺積電將在嘉義科學(xué)園區建立兩座先進(jìn)封裝廠(chǎng)。他強調,這是臺積電在臺灣的產(chǎn)業(yè)布局。
報道稱(chēng),鄭文燦感謝臺積電“布局全球、根留臺灣”,并稱(chēng)臺積電此次在嘉義設廠(chǎng),將進(jìn)一步帶動(dòng)上中下游的產(chǎn)業(yè)投資,讓臺灣產(chǎn)業(yè)走向下一個(gè)階段。
據報道,嘉義縣政府說(shuō),臺積電先進(jìn)封裝廠(chǎng)第一期規劃面積約12公頃,預計2026年底完工,可創(chuàng )造3000個(gè)就業(yè)機會(huì )。
報道稱(chēng),臺積電是全球晶片制造龍頭大廠(chǎng),供應全球超過(guò)九成的先進(jìn)制程晶片。【來(lái)源:參考消息網(wǎng)】