▲臺積電8日宣布在美國亞利桑那州興建第3座晶圓廠(chǎng)，總支出達到650億美元。（圖／臺灣“中時(shí)新聞網(wǎng)”報系資料照）
據臺灣“中時(shí)新聞網(wǎng)”報道，臺積電4月8日宣布與美國商務(wù)部簽訂初步備忘錄，預計在亞利桑那州興建第3座晶圓廠(chǎng)，基于“芯片法案”可以獲得66億美元補助，會(huì )有建廠(chǎng)決議主要希望在美國有先進(jìn)制程可以滿(mǎn)足客戶(hù)的強勁需求，且可獲得66億美元補助以及最高50億美元的貸款優(yōu)惠。
臺積電指出，亞利桑那州的第1座晶圓廠(chǎng)目前已經(jīng)取得良好進(jìn)展，第2座晶圓廠(chǎng)持續建設，隨著(zhù)第3座晶圓廠(chǎng)的設立計劃將讓臺積電在亞利桑那州鳳凰城據點(diǎn)的總資本支出超過(guò)650億美元，該據點(diǎn)為亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案，也是美國史上規模最大的外國在美直接綠地（Greenfield）投資案。
美國商務(wù)部表示，臺積電將于2030年前在亞利桑那興建第三座晶圓廠(chǎng)，而14家臺積電直接供貨商，也計劃在美國建造或擴建工廠(chǎng)。而在亞利桑那州的第二廠(chǎng)將采用全球最先進(jìn)的2納米制程，預計2028年投產(chǎn)。
美國商務(wù)部長(cháng)雷蒙多（Gina Raimondo）通過(guò)聲明強調，這些芯片是人工智能（AI）的骨干，也是支撐經(jīng)濟的必要零件，更是21世紀軍事及國安機構所需技術(shù)。【來(lái)源：華夏經(jīng)緯網(wǎng)】
