據臺灣“中央社”報道,臺積電4月24日在美國加州圣克拉拉舉行的北美技術(shù)論壇上,發(fā)布一種名為A16的新型芯片制造技術(shù),預計于2026年量產(chǎn)。
據路透社報道,臺積電執行副總經(jīng)理暨共同營(yíng)運長(cháng)米玉杰在論壇上表示,該技術(shù)將得以從晶圓背面向運算芯片輸送電力,有助于加快人工智能(AI)芯片的速度。
根據臺積電官網(wǎng)消息,臺積電24日在北美技術(shù)論壇上揭示其最新的制程技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)以及三維集成電路技術(shù),憑借此領(lǐng)先的半導體技術(shù)來(lái)驅動(dòng)下一世代AI創(chuàng )新。
報道稱(chēng),此外,臺積電還推出系統級晶圓技術(shù)。此創(chuàng )新解決方案將帶來(lái)革命性的晶圓級效能優(yōu)勢,滿(mǎn)足超大規模數據中心未來(lái)對AI的要求。【來(lái)源:參考消息網(wǎng)】