據臺灣“中時(shí)新聞網(wǎng)”報道,臺積電與三星在晶圓代工領(lǐng)域競爭激烈,韓媒指出,超威(AMD)執行長(cháng)蘇姿豐暗示將在下一代產(chǎn)品采用三星3納米制程技術(shù),將幫助三星縮小和臺積電之間的差距。
韓國《經(jīng)濟日報》(BusinessKorea)報道,蘇姿豐日前在比利時(shí)舉辦的imec ITF World 2024會(huì )議上暗示,公司計劃使用3納米閘極全環(huán)繞(GAA)技術(shù),直指GAA相較于傳統鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)技術(shù),能提高數據處理的速度與能源效率。
一名韓國業(yè)界主管表示,蘇姿豐的言論形同正式確立超威與三星在3納米代工服務(wù)的合作。
消息指出,臺積電3納米制程產(chǎn)能目前都被蘋(píng)果、高通等客戶(hù)預訂,超威想拉近與三星的關(guān)系,將有助三星在晶圓代工市場(chǎng)縮小與臺積電的差距。【來(lái)源:華夏經(jīng)緯網(wǎng)】