參考消息網(wǎng)援引臺灣《工商時(shí)報》10月18日報道,正值英偉達最新Blackwell 芯片投入量產(chǎn)之際,有跡象顯示其正減少對臺積電的依賴(lài),“AI(人工智能)領(lǐng)域最成功、最賺錢(qián)的合作伙伴關(guān)系恐怕出現裂痕”。
報道引述美國科技媒體“信息網(wǎng)”稱(chēng),知情人士指,英偉達在推出新款AI芯片Blackwell后,連續數周都未能通過(guò)高壓環(huán)境測試,致使其與臺積電互相“杠上”,在業(yè)界引發(fā)軒然大波。
報道稱(chēng),臺積電認為,英偉達在認知Blackwell存在缺陷的情況下仍倉促投產(chǎn),英偉達則將Blackwell 量產(chǎn)推遲原因歸咎于臺積電的半導體封裝新技術(shù)。
此前,瑞銀研究分析師蒂莫西·阿爾庫里指出,臺積電封裝技術(shù)的復雜性,導致Blackwell面臨良率挑戰,因此略下調產(chǎn)量。
業(yè)界正緊盯相關(guān)動(dòng)態(tài),部分人士認為,若英偉達減少對臺積電的依賴(lài),對韓國三星電子的代工業(yè)務(wù)而言可能是一大機會(huì )。(來(lái)源:參考消息網(wǎng))