臺海網(wǎng)1月1日訊（海峽導報記者 吳強）上交所日前發(fā)布的公告顯示，廈門(mén)恒坤新材料科技股份有限公司科創(chuàng )板IPO申請已獲上交所受理，擬募資12億元。募集資金將投資于集成電路前驅體二期項目、SiARC開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、集成電路用先進(jìn)材料項目。
恒坤新材料成立于2004年，總部位于廈門(mén)海滄區，該公司致力于集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應用（光刻材料和前驅體材料等），是國內少數具備12英寸集成電路晶圓制造關(guān)鍵材料研發(fā)和量產(chǎn)能力的創(chuàng )新企業(yè)之一。在12英寸晶圓制造前道制程應用上，該公司自產(chǎn)光刻膠累計出貨突破20000加侖，前驅體累計出貨300噸，填補了先進(jìn)技術(shù)節點(diǎn)多項國內空白，有效解決了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”問(wèn)題，打破12英寸集成電路關(guān)鍵材料國外壟斷。
2024年6月，恒坤新材料自主研發(fā)的KrF、ArF光刻膠已通過(guò)大廠(chǎng)驗證并實(shí)現產(chǎn)業(yè)化。而該類(lèi)光刻膠國產(chǎn)化率目前還不到2%。此外，恒坤新材料幾十款光刻材料產(chǎn)品已批量供貨給國內多家芯片制造龍頭企業(yè)。
財務(wù)數據顯示，2021年至2023年恒坤新材料實(shí)現營(yíng)收分別為1.41億元、3.22億元、3.68億元，實(shí)現凈利潤分別為3012.86萬(wàn)元、1.01億元、8984.93萬(wàn)元。
根據SEMI數據，2023年中國半導體光刻材料市場(chǎng)規模約10.4億美元（約合77億元人民幣），而僅僅是恒坤新材自產(chǎn)的光刻材料2023年就營(yíng)收1.7億元，據此，恒坤新材已占據國內市場(chǎng)2.2%市場(chǎng)份額。同時(shí)，沙利文研究報告顯示，2023年廈門(mén)恒坤SOC與BARC材料銷(xiāo)售規模均已排名國產(chǎn)廠(chǎng)商第一名。
值得一提的是，恒坤新材料所在的海滄區已初步形成以特色工藝、封裝測試及封裝載板、芯片設計為主的產(chǎn)業(yè)鏈布局，形成了具有區域特色的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。而生物醫藥、半導體與集成電路、新材料與新能源三大主導產(chǎn)業(yè)在全國均形成了一定的領(lǐng)先優(yōu)勢。
