越來(lái)越多的臺積電工程師正陸續搭專(zhuān)機飛往美國亞利桑那州。
在那里，有一個(gè)臺積電斥資400億美元新建的芯片制造廠(chǎng)的項目，這一項目計劃量產(chǎn)目前最先進(jìn)的3納米制程芯片。幾天前，美國總統拜登也出現在這兒，參加了項目工廠(chǎng)的所謂“遷機儀式”。
｜｜拜登在“遷機儀式”發(fā)表演講
對于臺積電，美國要錢(qián)、要技術(shù)、也要人才。
這件事，很多人的想法是，哀其不幸，怒其不爭。
也有不少人對我國臺灣省的企業(yè)被“請”到美國建廠(chǎng)感到憤懣，以及對民進(jìn)黨當局順水推舟感到憤怒。
這種復雜情感的背后，還有一重隱憂(yōu)：
“臺積電”變成“美積電”，美國打壓中國芯片行業(yè)會(huì )不會(huì )越來(lái)越順手？
譚主想說(shuō)的是，這么些年，說(shuō)我們造不出的東西多了，大到盾構機，小到圓珠筆芯，最終的結果呢？
就算把臺積電成建制挖到美國，美國在半導體領(lǐng)域就能“一言堂”嗎？
美國政府，特意為臺積電在亞利桑那州，準備了一場(chǎng)聲勢浩大的“遷機儀式”。
包括美國總統拜登、美國商務(wù)部長(cháng)雷蒙多、蘋(píng)果公司首席執行官、英偉達首席執行官等共約900名政商界人士出席了這場(chǎng)活動(dòng)。
拜登在演講中更是高調表示，美國制造業(yè)回來(lái)了。
｜｜臺積電將在亞利桑那州建立兩座晶圓廠(chǎng)
類(lèi)似的話(huà)，幾任美國總統都說(shuō)過(guò)，拜登本人，就說(shuō)過(guò)不止一次。但這一次，確實(shí)是最有“底氣”的一次。
原因無(wú)他，臺積電，在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，太過(guò)重要：
在全球芯片代工市場(chǎng)上，臺積電一家公司占到的市場(chǎng)份額，常年在50%以上。
企業(yè)界有個(gè)詞叫“馬太效應”，說(shuō)的是“強者愈強，弱者恒弱”的現象。
而芯片代工行業(yè)，就是一個(gè)“馬太效應”十分明顯的行業(yè)——頭部企業(yè)快速通過(guò)海量資金鞏固技術(shù)優(yōu)勢，以獲取更多的訂單。這些營(yíng)收又使得頭部企業(yè)有源源不斷的資金再投入到研發(fā)過(guò)程，從而不斷拉大與競爭者的差距。
芯片代工，老大吃肉，老二喝湯。而臺積電，就是“吃肉”的那個(gè)。
另一個(gè)與之有相似地位的企業(yè)，是蘋(píng)果——蘋(píng)果一家公司的營(yíng)業(yè)利潤常年占到了全球手機市場(chǎng)75%以上。
這也意味著(zhù)，臺積電在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，有著(zhù)很高的議價(jià)權。盡管“代工”是乙方，但在臺積電這樣的乙方面前，甲方也得排好隊，期望臺積電能夠優(yōu)先滿(mǎn)足自己的產(chǎn)能需求。
這也正是美國政府費盡心思，想要將臺積電挖到美國的原因。
這是譚主總結的，全球芯片行業(yè)各個(gè)環(huán)節的“頭部梯隊”。
芯片生產(chǎn)，分為設計、制造、封測三個(gè)步驟。芯片設計所需要的EDA（電子設計自動(dòng)化軟件工具），基本由美國公司壟斷。
在芯片制造環(huán)節中，高端制程市場(chǎng)主要由中國臺灣地區搶占。而在中低端制程以及芯片封測環(huán)節，中國大陸企業(yè)占據領(lǐng)先地位。
可以看出，整體來(lái)說(shuō)，在芯片行業(yè)，美國仍有著(zhù)舉足輕重的地位。而在芯片制造與原材料方面，美國有一些短板。
看完這張圖，不少關(guān)注中國芯片行業(yè)發(fā)展的人不禁會(huì )生發(fā)出一個(gè)問(wèn)題：
補足短板的美國，對中國半導體行業(yè)的打壓勢必會(huì )更加激烈，半導體行業(yè)是否會(huì )成為美國的“一言堂”，中國會(huì )被“踢出”全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈嗎？
答案，是并不會(huì )。
美國經(jīng)濟學(xué)家皮翠拉·瑞沃莉曾寫(xiě)過(guò)一本名為《一件T恤的全球經(jīng)濟之旅》的著(zhù)作。她講述了來(lái)自美國得克薩斯州的棉花是如何到達中國，在中國的工廠(chǎng)里變成T恤，而后又是如何沿著(zhù)墨西哥灣經(jīng)巴拿馬運河再次回到美國。
這背后折射出的，是國際貿易愈發(fā)頻繁的背景下，全球產(chǎn)業(yè)鏈的連接。
一件T恤尚且如此，半導體行業(yè)，要涉及的鏈條，自然更加精密復雜。
一顆芯片，要走過(guò)怎樣的全球之旅？
芯片的原料是晶圓。晶圓，就是硅晶片，它由石英砂這樣含硅的原材料不斷提純而來(lái)。
硅晶片對提純技術(shù)要求極為嚴苛。目前，臺積電的硅晶圓主要來(lái)自6家公司。這6家公司產(chǎn)能合計占到全球硅晶圓供應鏈的90%以上。
這6家公司分別來(lái)自中國臺灣地區、日本、韓國、德國。
從晶圓到芯片，需要多種化學(xué)原料。目前，有12家全球主要化學(xué)原料供應商為臺積電供貨。其中就包括德國巴斯夫、德國默克集團、法國液化空氣集團。
在制造過(guò)程中，還需要大家耳熟能詳的光刻機。
荷蘭阿斯麥（ASML）制造的光刻機，有10萬(wàn)多個(gè)零件，其中，多數都需要進(jìn)口。
｜｜近200噸的光刻機
從理論上講，上邊提到的任何一個(gè)國家或公司，只要他們想，都能夠打壓和制裁鏈條下游的國家、地區和企業(yè)。
代表中國電子信息行業(yè)參加過(guò)應對美國對華貿易戰的業(yè)內人士告訴譚主，這樣的現狀，是由芯片行業(yè)的特殊性造成的，表面上看，這些流程屬于上下游關(guān)系，但行業(yè)分類(lèi)完全不同。就好比化肥、糧食、餐館，聽(tīng)起來(lái)是上下游鏈條相關(guān)，但全都跨著(zhù)行業(yè)——種糧食是農業(yè)，肥料是化學(xué)工業(yè)，餐飲是服務(wù)業(yè)。如果企業(yè)既想要自己種糧食，又想自己生產(chǎn)化肥，還想自己開(kāi)餐館，那就很難搞好。
芯片，正是信息化時(shí)代的“糧食”，芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)，最終還是得靠國內國際大合作來(lái)共同發(fā)展。
也就是說(shuō)，開(kāi)餐館的人非要和種糧食的人去競爭，甚至惡意打壓，既沒(méi)有路徑和經(jīng)驗可循，也缺乏動(dòng)力。畢竟，把種糧的人都“消滅”了，餐館從哪找米下鍋呢？
當然，不少人也意識到，剛才提到的這些國家，大都是美國的“朋友”，如果美國非要逼著(zhù)這些“朋友”聽(tīng)從自己的，芯片行業(yè)，還不是美國一家說(shuō)了算嗎？
事實(shí)上，芯片行業(yè)之所以會(huì )形成當下全球分工的局面，正是因為美國最開(kāi)始逼迫“朋友”給逼出來(lái)的。
80年代后半期，日本成為全球最大的半導體生產(chǎn)國，占據了全球超過(guò)50%的市場(chǎng)。并且，日本在全產(chǎn)業(yè)鏈都實(shí)現了“國產(chǎn)化”——自己研發(fā)、自己制造、自己封測。
日本半導體行業(yè)的發(fā)展模式，和美國截然相反，這是由于雙方半導體行業(yè)不同發(fā)展階段導致的：
半導體行業(yè)最先在美國興起。那時(shí)，半導體公司并沒(méi)有引起投資基金過(guò)多的關(guān)注，為了吸引投資，美國的半導體公司只能盡可能地縮減成本，為股東的利益負責。
而日本，作為半導體行業(yè)的追趕者，集全國之力，制定了一個(gè)超大規模的半導體行業(yè)發(fā)展計劃：
這個(gè)項目招集了日本幾乎所有的大型半導體企業(yè)，要求這些企業(yè)先放下競爭關(guān)系，同置于一個(gè)研究組合下，集中資源和力量開(kāi)展攻堅。
計劃為期四年，日本根據芯片產(chǎn)業(yè)上下游的主要組成部分，選擇了幾個(gè)重點(diǎn)來(lái)做技術(shù)突破。高精度加工技術(shù)、裝置設計技術(shù)、工藝處理技術(shù)、檢測評價(jià)技術(shù)等都在其列。
美國企業(yè)內部，存在競爭關(guān)系。面對攥成拳頭的日本企業(yè)，自然招架不住。
為了保護本土企業(yè)，美國炮制出了一個(gè)今天看來(lái)會(huì )很眼熟的論調：日本威脅論。美國半導體行業(yè)聲稱(chēng)，美國半導體行業(yè)疲弱，將給國家安全帶來(lái)重大風(fēng)險——“安全化”，由此被引進(jìn)半導體領(lǐng)域。
1985年，美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )根據“301條款”起訴日本，次年，美日簽署條件明顯不利于日本的《美日半導體協(xié)議》，日本被迫不斷開(kāi)放市場(chǎng)，很快，日本企業(yè)的全球市場(chǎng)份額大挫，下降到10%左右。
｜｜美日簽署《美日半導體協(xié)議》
