“美媒吐槽，蘋(píng)果iPhone芯片未來(lái)美國制造是想得太美！”多家臺媒報道稱(chēng)，由于缺乏先進(jìn)封測產(chǎn)能配合，臺積電美國廠(chǎng)所生產(chǎn)的產(chǎn)品須送回臺灣封裝。輿論認為，這座投資高達400億美元的芯片廠(chǎng)恐成“高價(jià)擺設”，對美國的芯片制造業(yè)幾無(wú)幫助，不過(guò)是美國政府的“面子工程”。

▲興建中的臺積電美國廠(chǎng)

臺媒援引美國科技媒體報道，根據臺積電與蘋(píng)果之前達成的合作協(xié)議，前者位于美國亞利桑那州的芯片新廠(chǎng)，將負責生產(chǎn)iPhone、Mac和其它產(chǎn)品所需芯片。對于一些美國政客來(lái)說(shuō)，美國蘋(píng)果公司使用的芯片，在美國本土制造，似乎是“芯片法案”的勝利，但實(shí)際上“情況似乎并沒(méi)有那么簡(jiǎn)單。”

多名臺積電工程師和蘋(píng)果前員工透露，即便臺積電亞利桑那工廠(chǎng)承擔了蘋(píng)果芯片的制造，但最終封裝仍要在臺灣進(jìn)行。

半導體研究機構SemiAnalysis首席分析師認為，臺積電美國廠(chǎng)仍然需要將芯片運回臺灣進(jìn)行封裝，成為“無(wú)用設施”。基于這一原因，凸顯在任何地緣政治緊張局勢中，臺積電美國廠(chǎng)實(shí)際上只是個(gè)擺設。

“封裝”是在將各電路板封裝成單個(gè)芯片之前，盡可能緊密地放在一起的過(guò)程。在iPhone中，內存直接放置在處理器的頂部，以提高性能和可靠性。“封裝”是一項高度先進(jìn)的工藝，臺積電的這一工藝只能在臺灣獨有的精密設備中完成。目前，蘋(píng)果是目前唯一要大量用到該技術(shù)的臺積電客戶(hù)。

值得一提的是，在美國“芯片法案”承諾的約500億美元補助中，有至少25億是被指定用于提升封裝技術(shù)，但臺媒認為，這樣的激勵力度不足，較難吸引到廠(chǎng)商參與其中。而臺積電也無(wú)意在美國投入相關(guān)資源。

“送回臺灣封裝，當初又何必去美國設廠(chǎng)？”島內網(wǎng)友擔憂(yōu)，封裝廠(chǎng)可能也會(huì )被迫赴美設廠(chǎng)了。

事實(shí)上，臺積電從一開(kāi)始就不看好在美國設廠(chǎng)，美國廠(chǎng)是在美國政府的“大力推動(dòng)”之下才被迫建設的。但隨之出現的成本暴增、人力不足、管理沖突、投產(chǎn)延期等等一系列問(wèn)題，就不禁讓人聯(lián)想起臺積電創(chuàng )辦人張忠謀對于美國本土推動(dòng)半導體制造的預言：如果美國認為可以通過(guò)砸錢(qián)迅速進(jìn)軍世界上最復雜的電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)，“那就太天真了。”  【來(lái)源： 看臺海微信】