也許有人會(huì )問(wèn)，華為不是有海思嗎？不是還有“備胎”芯片嗎？

這就需要先了解一下半導體產(chǎn)業(yè)了。首先要說(shuō)，隨著(zhù)芯片發(fā)展越來(lái)越復雜，如今芯片制造行業(yè)已經(jīng)形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，芯片從設計到生產(chǎn)關(guān)鍵零件、組裝、投放市場(chǎng)，流程早已分離。

有些公司只設計，成了純粹的芯片設計公司。如，美國的高通、博通、AMD，中國臺灣的聯(lián)發(fā)科等。華為海思就屬于芯片設計公司，他們就像建筑師設計圖紙，但具體蓋房子得依靠施工隊。

還有一類(lèi)負責把設計好的芯片組裝出來(lái)的芯片代工廠(chǎng)，這就相當于按照圖紙蓋房子的施工隊。對臺積電來(lái)說(shuō)，它負責的就是代工組裝這個(gè)環(huán)節。

也就是說(shuō)，海思和臺積電分工不同，無(wú)法相互替代。

將設計變成實(shí)物的過(guò)程叫作晶圓代工。而臺積電不僅是晶圓代工模式的首創(chuàng )者，也是這一領(lǐng)域公認的“領(lǐng)頭羊”。由于臺積電掌握了牛逼的芯片制造技術(shù)，它成為了全球最大的晶圓代工半導體制造廠(chǎng)。

03

可能切割嗎？

華盛頓現在對華為來(lái)勢洶洶，毫不手軟，臺積電對此又是何態(tài)度呢？

一方面，華為是臺積電的第二大客戶(hù)，如果應美方要求完全切割與華為的業(yè)務(wù)往來(lái)，其營(yíng)收勢必會(huì )大受影響。

18日臺積電 ADR收盤(pán)大跌近 4.4%，反映出美國限制令的擴大引發(fā)市場(chǎng)對臺積電的擔憂(yōu)情緒，目前外資持有臺積電比例已降到約 75%，是近年來(lái)新低，也是最大一股外資賣(mài)壓。

因此，對于臺積電來(lái)說(shuō)，如果可以，它當然愿意遠離政治，好好做生意。

但另一方面，美國如此強硬也有其底氣。現在的現實(shí)情況是，臺積電在芯片組裝過(guò)程所需要的設備、技術(shù)和工藝等，都掌握在歐美手中。如果美國繼續對華為極限施壓，臺積電很可能退無(wú)可退。

首先，我們知道，光刻機是制造芯片的關(guān)鍵設備，而臺積電的光刻機幾乎都是從歐美進(jìn)口的。 

要知道，歐美在賣(mài)這些設備出去的時(shí)候都是要求簽很多限制性條款的，比如說(shuō)發(fā)生什么情況你要怎么做，如果你違約，訴訟能夠告到公司破產(chǎn)為止。臺積電當然也簽了這樣的協(xié)議，因此歐美如果援引限制條款不讓臺積電代工的話(huà)，臺積電無(wú)法拒絕，否則將面臨巨額訴訟。

第二，組裝是個(gè)很復雜的流程，而臺積電現在組裝涉及到的工藝專(zhuān)利又牢牢掌握在英國ARM公司那邊。而ARM公司也在前年美國制裁中停止了與zhongxing的商業(yè)往來(lái)與合作，因此一旦歐美想在組裝工藝上施壓，臺積電很可能無(wú)計可施。