中新網(wǎng)7月12日電 據臺灣“中時(shí)新聞網(wǎng)”報道,臺灣科技巨頭富士康周一(10日)宣布,退出與印度金屬石油集團韋丹塔(Vedanta)的195億美元半導體合資計劃。
富士康在一份聲明中表示,“富士康已決定不與韋丹塔合作進(jìn)行合資企業(yè)”,聲明沒(méi)有詳細說(shuō)明原因。
富士康表示,雙方已共同決定終止合資企業(yè),并將富士康的名稱(chēng)從現在完全由韋丹塔擁有的企業(yè)實(shí)體中刪除。
路透社11日報道稱(chēng),富士康退出合資企業(yè)距離協(xié)議簽署不到一年。一位知情人士表示,對印度政府延遲批準激勵措施的擔憂(yōu),促使富士康決定退出合資企業(yè)。
據臺灣“中時(shí)新聞網(wǎng)”援引外媒的報道稱(chēng),印度政府為吸引芯片業(yè)者前往該國投資,祭出100億美元獎勵計劃。去年富士康和韋丹塔簽署協(xié)定計劃建立半導體和顯示器生產(chǎn)工廠(chǎng)。莫迪將芯片制造作為印度經(jīng)濟戰略的重中之重,富士康的這一舉動(dòng)對莫迪吸引外資首次在印度本地制造芯片的雄心構成了打擊。