據華夏經(jīng)緯網(wǎng)7月31日報道 臺灣“ETtoday新聞云”消息,全球晶圓代工龍頭臺積電赴德國設廠(chǎng),計劃于8月20日舉行動(dòng)土典禮,其興建工程預計將在2024年年底前動(dòng)工,并于2027年量產(chǎn)。
根據日媒報道,臺積電下月將在德國德累斯頓舉行動(dòng)土典禮,董事長(cháng)魏哲家也將帶領(lǐng)公司代表團前往參加。對此,臺積電30日回應,臺積電計劃于8月20日在德國德累斯頓舉行ESMC的動(dòng)土典禮,本次活動(dòng)代表著(zhù)臺積電與投資伙伴在歐洲半導體產(chǎn)業(yè)的一個(gè)重要里程碑。
臺積電日前和德國工業(yè)巨頭博世集團、德國英飛凌科技公司和恩智浦半導體公司宣布,將共同投資位于德國德累斯頓的歐洲半導體制造公司 (European Semiconduct or Manufacturing Company, ESMC),以提供先進(jìn)半導體制造服務(wù)。臺積電也表示,目標于2024年下半年開(kāi)始興建晶圓廠(chǎng),并于2027年底開(kāi)始生產(chǎn),月產(chǎn)能約4萬(wàn)片。【來(lái)源:華夏經(jīng)緯網(wǎng)】