在全球一片車(chē)用芯片短缺造成車(chē)輛減產(chǎn)的哀嚎聲中，英國《經(jīng)濟學(xué)人》雜志《芯片之戰進(jìn)入新階段》一文指出，20世紀全球經(jīng)濟最大瓶頸是經(jīng)由霍爾木茲海峽的原油，21世紀則是由中國臺灣和韓國制造的半導體芯片。接著(zhù)彭博資訊亦以《世界倚賴(lài)臺灣半導體已到危險程度》指出最近車(chē)用芯片短缺，臺灣在全球經(jīng)濟的重要性突然大到不可被忽視。一連串報道，讓臺灣沉浸在半導體產(chǎn)業(yè)光環(huán)的喜悅中。

但是，臺灣半導體尤其是IC產(chǎn)業(yè)真有那么強大嗎？沒(méi)有重大隱憂(yōu)嗎？

IC上下游產(chǎn)業(yè)包括設計、制造、封裝測試三大部分，上下游產(chǎn)業(yè)緊密整合是臺灣重要的優(yōu)勢來(lái)源。依據相關(guān)統計，去年聯(lián)發(fā)科在設計排名全球第4，日月光和硅品分居封測第1、3，臺積電、聯(lián)電亦是分居晶圓代工第1、3位；全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)，臺灣市占率高達65%，遙遙領(lǐng)先其他經(jīng)濟體。另外，環(huán)球晶在硅晶圓市場(chǎng)居第3位，內存有南亞科、旺宏與華邦等大廠(chǎng)，顯示臺灣IC產(chǎn)業(yè)特別是晶圓制造在全球有著(zhù)關(guān)鍵性的地位。

去年臺灣地區IC出口1225億美元，占出口35.5%，成長(cháng)率22%，遠高于臺灣總出口成長(cháng)率4.9%，是帶動(dòng)出口成長(cháng)最主要的力量。但檢視其出口市場(chǎng)，大陸和香港占61%，成長(cháng)率近27%，是帶動(dòng)IC成長(cháng)的主力；但集中度過(guò)高是IC產(chǎn)業(yè)的風(fēng)險之一，若發(fā)生類(lèi)似大陸禁止臺灣肉制品進(jìn)口，臺灣IC產(chǎn)業(yè)立將面臨困境。

其次，去年臺灣地區IC進(jìn)口623億美元，用于內需和封裝測試后再出口，來(lái)源包括大陸、韓國、日本等占76%，美、歐占10%；IC進(jìn)口和出口比值高達50%以上，顯示臺灣是亞洲IC產(chǎn)業(yè)分工體系的一環(huán)，而非獨立于外。

前年中美貿易戰進(jìn)入白熱化，特朗普政府對大陸祭出出口管制貿易措施，凡是使用到美國技術(shù)的產(chǎn)品禁止輸往管制黑名單，暴露出臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的罩門(mén)所在，仍有相當程度倚賴(lài)外來(lái)技術(shù)和設備。依據臺灣海關(guān)進(jìn)出口統計，去年半導體、液晶生產(chǎn)設備進(jìn)口181億美元，大部分用于核心制程，占總進(jìn)口6.3%，主要來(lái)自荷蘭、日本和美國。而在IC設計重要工具軟件，臺灣仍是仰賴(lài)自外引入。

另外前年日韓貿易摩擦，日本對韓國就氟化聚酰亞胺、光阻劑、高純度氟化氫三項IC制程關(guān)鍵特用化學(xué)品出口取消最長(cháng)3年免申請待遇，改依出口申請逐案審查，造成韓國半導體產(chǎn)業(yè)重大困擾。最近除了車(chē)用芯片短缺，半導體用環(huán)氧樹(shù)脂成型模料、導線(xiàn)架、ABF載板等封裝材料也面臨缺貨。凡此種種，說(shuō)明了在半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系的構建，臺灣仍有許多待努力的重要節點(diǎn)。

鑒于半導體是科技發(fā)展和武器的關(guān)鍵，美、日、歐、中國大陸等無(wú)不以各種租稅、財政補助等優(yōu)惠積極促進(jìn)本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展，未來(lái)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)勢將面對艱困挑戰。臺積電和半導體產(chǎn)業(yè)成為“護臺神山”固是可喜，但懷璧其罪，亦可能帶來(lái)危機。

在美國壓力之下，臺積電已不得不前往亞利桑那州投資設廠(chǎng)。這可能只是開(kāi)端，未來(lái)美國會(huì )否繼續采取相關(guān)手段影響臺灣產(chǎn)業(yè)，“政府”必須注意。

（作者為臺灣中華大學(xué)講座教授尹啟銘，本文發(fā)表于臺灣《中國時(shí)報》）